海力士三星IBM等内存厂商联手冲击32nm工艺

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作者:后面 文Q

半导体厂商海力士(Hynix )敲定,朋友可能性与欧洲领先的纳米技术研究中心IMEC达成战略商务合作伙伴关系,一并研究32nm以及更先进的内存生产工艺。

就在今天早些过后,美国IBM 、新加坡特许半导体、韩国三星、德国英飞凌、美国飞思卡尔五大巨头敲定将联手进军32nm工艺计算机芯片的设计和制造。随着半导体工艺的日益简化化,携手商务合作可能性成了业界趋势。

海力士将与IMEC的非易失性存储计划和平版印刷术计划商务合作,其中前者致力于浮动栅极、氮化物存储活性、high-k电介质材料等方面的研究,而后者正在挑战沉浸式和远紫外平版印刷术。从今年6 月起,海力士的另一个研究小组将前往IMEC,一并研究以上项目。

在海力士过后,尔必达、美光、奇梦达、三星等许多内存业巨头也可能性纷纷与IMEC携手商务合作,全部加入了后者的32nm以及更先进工艺全球性研究平台。事实上,可是 半导体业巨头可是 是该计划的成员,诸如Intel 、NXP (前飞利浦半导体)、松下、意法半导体、英飞凌、德州仪器、台积电等等。

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